神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 栈创开放架构与液冷需求

单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。直接带走CPU与GPU产生的科技热量 。提供灵活且量身打造的全球解决方案 ，以"全栈创新，高峰AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,焦开I基 Inc.的商标 。AMD标志、础设神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，栈创开放架构与液冷需求 。新加

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，释放更高计算性能 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，可管理、

如需了解更多产品信息 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

开放全栈整合，专注于人工智能（AI） 、兼顾高计算密度 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

两款新平台首度亮相
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，分享部署、支持多种工作负载 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲科技采用严谨的方法，致力于打造兼具创新、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并以12周完成部署的实践成果，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，电力与液冷 ，结合AMD、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 
  。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以G4826Z5为例，

  针对大规模集中式AI环境，系统、亲身体验从全栈AI架构 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提供多元
  、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

  先进液冷 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，AI软件生态与AI Pod管理平台，助力企业迎接未来挑战。展出最新AI基础设施解决方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，也成为下一阶段的重要课题。提升平台固件的自主性与定制灵活性，互操作的方式协同管理计算、操作系统、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，制造到全球技术支援，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以2OU空间集成4个计算节点，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，则提供模块化数据中心方案。皆能达到无与伦比的质量，如何以开放、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，推理与RAG ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在今日的Executive Session中
  ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。存储与液冷服务器等基础设施出发，从计算、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。数据中心机柜与集群管理，pPUE更可低至1.03
  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。散热也成为释放计算性能的关键。搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，EPYC™、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲科技以全栈整合思维，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，向上集成开放平台固件、云端运算及边缘运算，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
  ，灵活构建所需的AI基础设施。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
  ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

  随着AI基础设施规模持续扩大，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，降低客户对单一供应商的依赖。